Overclock ed efficienza termica della scheda

Come ormai noto, l'overclock della piattaforma 1155 è in gran parte dipendente dalla bontà della cpu. Con la nascita delle cpu K e l'introduzione di un bclk unico, la scheda madre perde gran parte di quelli che erano i compiti di una volta, il 90% dell'overclock è effettuato grazie al moltiplicatore della cpu, e allo stesso tempo il 90% dipende dal voltaggio della stessa. Vccio e altri voltaggi diventano ormai marginali spesso di contorno per overclock molto spinti o particolari.

Da sottolineare che la cpu in test NON è quella presente nelle altre recensioni, si tratta tuttavia sempre di un D2 retail.

Non particolarmente fortunata la cpu e la alte le temperature ambientali (sistema raffreddato con un Prolimatech Megahalems) ci siamo dovuti fermare a 4500mhz dopo una giornata di test, stabili, certificati da LinX (linpack aggiornato) e prime95 26.5.

Grazie al Thermal Radar di Asus è stato possibile monitorare anche la temperatura della scheda durante un breve test di LinX dopo diverse ore di stress test, quindi con sistema caldo.

Interessante notare come nella zona dei VRM la temperatura è rimasta inferiore ai 65°, sotto Linpack, oltre ad aver mostrato una discreta velocità nello scendere. Un risultato interessante se si considera il dissipatore non particolarmente voluminoso dei VRM, che fa trapelare una buona efficienza di queste soluzioni ceramiche.

Ricordiamo che i VRM hanno alte temperature di esercizio, spesso superiori ai 100°, inoltre il pcb stesso non poteva non essere influenzato dalla temperatura della cpu, intorno agli 80° durante il test.